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Top Tec PCB - Platinen
Die Platinen von Top Tec PCB Ltd. werden nach neuesten Standards in bewährten Verfahren hergestellt. Nutzen Sie z.B.
die Microviatechnologie für Ihre Platine: Dabei werden (Sackloch)bohrungen (sog. blind vias) mit einem Ø kleiner/gleich
100µm mittels Laser in die Außenlagen eingebracht und bis zum Kupfer der nächsten oder übernächsten Lage gelasert.
Diese Microbohrlöcher Ihrer Platine werden dannach natürlich galvanisch
verkupfert und somit elektrisch angebunden. Unser Kalkulator für Leiterplatten hilft Ihnen die
Übersicht über die Kosten zu behalten.
Fragen Sie nach unseren neuen Platinen Technologien wie z.B. Metallkern, Dickkupfer oder Flex.Boards.
Beim Leiterplattenhersteller Ihrer Wahl (natürlich Top Tec PCB) ist auch die Möglichkeit für buried vias vorhanden (sog. vergrabene Löcher). Diese Technologie ist eine Variante der Microviatechnologie. Die Vias (Durchkontaktierungen) verbinden auch hier zwei oder mehrere Kupferlagen, sind jedoch nur zwischen Innenlagen eingebracht und somit nur bei Multilayer -Platinen ab 4 Lagen möglich.
Fragen Sie nach unseren neuen Platinen Technologien wie z.B. Metallkern, Dickkupfer oder Flex.Boards.
Beim Leiterplattenhersteller Ihrer Wahl (natürlich Top Tec PCB) ist auch die Möglichkeit für buried vias vorhanden (sog. vergrabene Löcher). Diese Technologie ist eine Variante der Microviatechnologie. Die Vias (Durchkontaktierungen) verbinden auch hier zwei oder mehrere Kupferlagen, sind jedoch nur zwischen Innenlagen eingebracht und somit nur bei Multilayer -Platinen ab 4 Lagen möglich.
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