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Power-Pool Technisch machbar |
Power-Pool Ohne Aufpreise |
| Leiterplattentypen |
einseitig doppelseitig Multilayer 4-30 Lagen |
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Oberfläche
 Alle Oberflächen
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HAL (bleifrei) chem. Zinn chem. Silber chem. Gold Bond Gold (Gold/Alu) |
HAL (bleifrei) |
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kleinste Leiterbahnbreite / Leiterbahnabstand |
50µm | 150µm |
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kleinster Bohrdurchmesser |
100µm | 300µm |
| Kupferdicke | 35µm - 400µm | 35µm |
| Basismaterial |
FR4 P97 Rogers 4350 G200 |
FR4 |
| FR4 Dicke | 0.2mm - 5mm | 0.5mm - 3,2mm |
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maximale Größe 1,2 Lagen |
720mm x 560mm | - - - |
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maximale Größe Multilayer |
635mm x 510mm | - - - |
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Blind Vias Buried Vias Microvias |
Ja | - - - |
| Lötstop | grün, weiss, rot, blau, schwarz | grün |
| Lötstop abziehbar | Ja | - - - |
| Positionsdruck | Fotosensitiv oder Silk Screen: weiss, gelb | Silk Screen: weiss |
| Carbonlack | Ja / besser chem. Gold | - - - |
| Einpresstechnik | Ja | - - - |
| Stecker vergolden | Ja | - - - |
| Kontur | Ritzen, Fräsen | Fräsen: Aussenkontur Rechteck |
| Z-Achsen Fräsen | Ja | - - - |
| Qualitätssicherung* | E-Test, A.O.I., X-Ray | E-Test, A.O.I., X-Ray |
| Zertifikate | UL-Listed | UL-Listed |
| Datenformate | Gerber, Eagle, Target | Gerber, Eagle, Target |
| Fertigungszeit | ab 48h | 8AT |